【编者按】“第十四届中国数控机床展览会（CCMT2026）”将于2026年4月21-25日在上海新国际博览中心举办，为加强对展商、展品的宣传报道力度，展会主办方中国机床工具工业协会继续在其主办的微信公众号、展会官网等开设“展商风采”栏目，并于2026年1月开始面向重点展商征集素材，得到众多展商的积极响应。我们对展商投稿进行筛选、编辑、审核后陆续发布，敬请持续关注。

展位号：W4-A201

科杰技术于1998年创立佳铁品牌，是“高速数控雕铣机”国家标准起草单位，多年来深耕中、小型精密铣削设备研发与应用领域，广泛服务于电子通讯、精密模具、医疗器械、汽车部件、光学传感器等多个高端制造领域。

2023年，科杰技术高端装备研发生产中心正式落成，具备年产10000台高端机床的强劲产能。依托自主研发的高性能数控系统、高精密主轴、高精度直驱转台、刀库等核心功能部件，科杰技术实现关键核心技术自主可控，同时配备完善的售后服务体系。公司已与多家世界500强及科技100强企业建立深度合作关系，累计销量突破10万台，持续为全球客户提供兼具技术领先性、市场竞争力与服务保障力的CNC设备整体解决方案。

1.KUPI-X1超精密立式加工中心

KUPI‑X1超精密立式加工中心专为微米级精度加工需求而生，核心优势聚焦超精密加工能力，采用一体化整体设计与全新高刚性结构，搭载成熟抑振技术与长效稳定温度控制技术，动态响应精度可达0.1微米，具备卓越的超精密几何结构精度。

在长时间精度稳定控制方面，产品同样具备独特优势。经极限工况测试，机床可实现连续近97小时稳定加工，仍能保持极佳的镜面效果与清晰的字体深度差异，精度表现出色。这得益于机床强悍的整机结构设计、主轴精准温控、整机温差控制在0.5℃以内的温控技术，再搭配搭载AI多模态控制的自研数控系统JT-810，使设备在超精密加工领域表现从容、性能稳定。

该设备可精准适配高硬度铜材、淬火钢材、模具高速钢、新型硬脆材料等多种难加工材质的精密加工需求，广泛应用于模具及半导体关键零件制造领域，完美胜任微小特征、小直径孔铣削、二维/三维精密铣削及锐角面、钻石面等高精度加工场景。

2.JTDR-550五轴加工中心

JTDR-550精准匹配具身机器人、新能源压铸铝壳体、5G基站结构件、消费电子零部件等多面多轴复杂工件的加工需求，依托五轴精确定位优势，实现多工序集成加工，量身打造高效加工解决方案。整机采用先进五轴结构设计，优化有效行程与空间高度，配置直驱DDR转台，可实现A轴（-90°~120°）灵活摆动与C轴360°连续旋转，确保定位精准；配备自主研发的臂式刀库，能够实现一次装夹完成铣削、钻孔、攻牙、清角、抛磨等多道复合加工工序，大幅提升加工精度与生产效率，有效降低人工成本和装夹误差，完美适配复杂工件加工需求。

设备搭载科杰自主研发的JT810五轴联动数控系统，集成刀尖跟随（RTCP）、自适应补偿、运动学校正、在机测量等多项先进功能，支持工艺客制化定制，且可与MES系统无缝对接，灵活适配多领域多面多轴复杂工件的精密加工场景。

JTDR-550五轴加工中心凭借五轴精确定位，多面多轴复杂加工的核心优势，既能稳定加工零部件所需的特种材质，又能完美满足其结构复杂、高刚性、高精密的技术标准，助力具身智能机器人核心零部件国产化进程。

3.JTGK-800G2高速数控研磨中心

JTGK-800G2高速数控研磨中心，专为硬脆材料精密研磨打造，搭载佳铁自主研发高速转台，可实现三轴定角度、自主旋转、极坐标联动多模式加工，有效缓解硬脆材质加工损耗大、工序繁琐、精度不稳等痛点，助力光伏与半导体关键零部件高效低损量产，为绿色能源产业提质增效、国产化落地提供坚实装备支撑。

针对半导体晶圆核心部件多晶硅栅极环，其材质脆、精度要求严苛，传统加工存在工序分散、效率低、废品率高等问题。JTGK-800G2依托自研高速转台与多模式加工方案，可对平面、内外圆、C腔等回转特征实现同步磨削加工，效率达传统三轴磨削的3～6倍。

针对直径640mm以上的大尺寸碳化硅基座托盘加工场景，JTGK-800G2可实现长时间连续稳定运行，精准满足严苛精度要求：pocket平面度≤5μm，单台阶深度公差±0.005mm，整体大面平面度≤0.04mm，充分匹配半导体碳化硅部件规模化量产、高精度把控、长时稳定作业的核心加工诉求。

（供稿：广东科杰技术股份有限公司 编辑整理：梅峰）