【CCMT2024展商风采】

上海维宏电子科技股份有限公司

2024年4月8-12日，全球业界瞩目的第十三届中国数控机床展览会（CCMT2024）将在上海浦东 上海新国际博览中心盛大举办。为加强对展商、展品的宣传报道力度，展会主办方中国机床工具工业协会继续在其主办的微信公众号、展会官网等开设“展商风采”栏目，并于2023年11月开始了公开征集（点击查看相关链接），得到众多展商的积极响应。我们对展商投稿进行筛选、编辑、审核后陆续发布，敬请持续关注。

展位号：E7-B302

上海维宏电子科技股份有限公司是专注于运动控制系统研发、销售和服务，智能工厂建设和工业云服务的高科技企业。目前，公司拥有完整的数控系统产品体系，在金属铣削、金属车削、激光加工、3C精密加工、板式家具、实木雕刻，玻璃加工，石材加工等领域有较强的技术和品牌优势。

作为国家专精特新“小巨人”企业，维宏股份在控制技术、客户定制化、品牌影响力等方面都具有强大的竞争力。维宏股份自主研发了面向复杂曲面曲线的高速高精度运动控制技术，这是目前国内少数完整掌握该项核心技术并提供成熟商品化产品的企业之一。该技术主要包括新一代高速梯形（HST）插补算法、高效衔接动作优化算法、高精度轮廓光顺算法（HPCS）、自调谐机械共振抑制算法、高速3D仿真技术、高精度的位置和速度前馈补偿算法、五轴联动控制等。在金属切削领域，维宏股份将在数控系统积累的经验融入到具体应用，如加工中心、钻攻机、车床等的数字化制造，形成独特的行业解决方案。

2023年，维宏新产品、新技术取得新一轮突破。维宏NK530M五轴联动加工中心数控系统、激光坡口平面切割系统、激光坡口管材切割系统、维智BI系列伺服驱动器、门墙柜一体化加工系统都在市场实战中获得了大量成功以及改进完善。维宏FE30M高端铣床数控系统、激光管切三维五轴切割数控系统等产品相继研发成功，开启了维宏第二成长曲线。维宏股份自主拥有运动控制领域的核心知识产权，可为客户提供专业化的定制服务，以提升客户的差异化竞争力。

伴随国内五轴加工需求的日益提升，数控系统也将迎来新的发展赛道。维宏股份会继续围绕硬件和软件两方面着手进行自主开发，通过互联互通来满足制造领域不同细分行业的应用；同时助力用户深入推进设备国产化工作，进一步降低生产成本，保障运动控制产品与设备的稳定、高效供应，突破“卡脖子”难题，从而助力振兴民族数控产业高质量发展。

CCMT2024重点展品简介

展品1：FE30M加工中心数控系统

该系统基于维宏数控系统核心平台 Phoenix 开发，为中国设备加工用户量身定制，各项性能全面对标国外高端产品，是一款更贴合本土用户实际需求的高端数控系统。系统内置Nc Config伺服调试软件，具有强大的图形显示功能，综合管理刀具的偏置、形状尺寸数据以及寿命等信息等。

针对高精密铣床研制，集自适应速度规划、高精度轮廓光顺、柔性加减速于一体。搭载HST高速梯形算法对系统处理性能进行优化，柔性控制降低机床震动，保证效率，小线段处理性能提升2倍以上，加工效率提升9%-20%，能顺畅完成复杂刀路的高速加工任务。

l全总线通讯运动控制解决方案

操作单元适配器、控制器之间通过维宏 Phoenix6.5运动控制网络协议通讯；

主控制器和驱动单元之间可通过 M2/M3/EtherCAT 进行通讯；

各模块之间配线简单、扩展性强、抗干扰能力强。

l高速高精高品质的加工

HST 算法有很好的柔性控制，能提升9%-20%的加工效率；

具有GO0动作衔接能力，能有效缩短空程运行时间；

具有短线断光顺预处理能力，使加工效果更加光顺。

l丰富的整合方案

控制器最多可控制16个伺服轴，支持多主轴控制，支持刚性攻牙；

支持10多种类型伺服刀库。

展品2：激光管切三维五轴数控系统

维宏激光管切三维五轴数控系统主要应用于钢结构领域，可切割100mm以上工字钢、槽钢、角钢，搭配激光平面/管切系统，还可以进行厚板和标准管材切割。钢结构行业传统切割方式是等离子切割，本系统通过激光切割，加工效率高、精度高、断面效果好以及坡口切割节省后续二次开坡口工序，加工效率比等离子高3倍以上。采用的柔性加减速算法、五轴RTCP算法、高精轮廓平滑、高精姿态平滑、精确随动控制、跨面空移避障、刀头及工件误差补偿等综合技术在国内处于领先，并达到国际先进水平。

l支持AC结构，可切割翼板±45°坡口；

l切割精度：<=0.5mm；

l支持双Z：整合随动功能；

l管材类型：工字钢、槽钢、角钢；

l算法模型：针对高速系统专门做了柔性加减速算法，达到既高速又平稳的目的；

l刀路模块：自带图形编辑和套料软件，同时也支持G代码。

随着制造业的发展，激光切割已经应用于各类切管行业，其中钢结构行业型钢的传统切割方式是采用等离子切割，同时为了满足实际工程零件要求，在切割之后还需要进行多道工序的配合处理才能完成，如二次开坡口、打磨、划线、焊接等。与传统切割方法相比，切割功率高、速度快、断面质量好、尺寸精准和效率高的激光切割越来越得到重视。然而由于机床卡盘的限制，常规激光切割系统只能运用在加工中小型管材（管材直径＜500mm，重量小于0.5t）的机床上，在超重管材上由于机床卡盘性能较差，导致加工效率低下，加工质量低甚至无法完成正常切割工艺。如何在重管型钢切割场景下，得到更好的加工效果与加工效率成为激光切割数控系统这一领域研发的重要课题。

维宏股份于2009年首次推出了适用于YAG激光器的激光切割系统，2011年推出了具有CAD/CAM功能的激光切割系统，2014年推出了光纤切割系统，2015年推出了随动仪方案，结合维宏伺服驱动器，形成了较为完善的激光切割解决方案，2017年推出了激光管材切割系统，2019年推出基于Phoenix平台升级的全新维宏激光切割系统，2022年推出了高功率激光管材系统以及多卡盘切割系统，提供包括建模、工艺编辑、套料、路径优化、厚板工艺等功能，具有切割速度快、材料利用率高、适用性广、加工精度高等特点。

维宏激光管切三维五轴数控系统在五轴切割方面，与国内外同行相比，在算法，指令，限速，拐弯处理、随动插补配合、三维绘图等方面的研究均取得了显著成果。在产品使用交互上，充分考虑激光三维五轴切割应用特点，提供完整解决方案的同时，大大简化操作步骤，提高调机和生产效率。

（供稿：上海维宏电子科技股份有限公司 编辑整理：黄韶娟）